便携终端、ic卡模块、信息处理方法以及程序的关系 峰华科技提供了一种便携终端、IC卡模块、信息处理方法以及程序。便携终端装置包括:终端存储部(103),存储个别地特定便携终端的固有标识符;接口部(106),用于连接IC卡模块;以及CPU(102),如果在接口部上连接了IC卡模块,则检查在IC卡模块的存储器中是否存储有固有标识符,当在存储器中存储有固有标识符时,对存储在存储器中的固有标识符和存储在终端存储部中的固有标识符进行比较。如果这些信息一致,则将卡控制部设为有效,如果这些信息不一致 18/11/2015技术资讯By 峰华科技
非接触IC卡模块封装技术 非接触式IC卡模块是IC卡的心脏,是通过专业封装技术将IC芯片和引线框架以特定的连接方式组合在一起,由于它是接近芯片尺寸的超薄封装,所以技术难度 非常大。峰华科技公司于2005年开始研究非接触式IC卡模块封装技术,多次得到国家科技部、信息产业部、深圳市等上级部门的支持,攻克了多项关键技术和关键工艺难题,形成了非接触IC模块大规模生产的能力,打破了非接触IC卡模块产品和技术完全由外国公司垄断的局面。 18/11/2015技术资讯By 峰华科技
峰华科技将退出2015年法国智能卡与身份识别技术展览会 2015年11月16日,深圳市峰华科技有限公司遗憾地表示将退出2015年11月17日至19日在法国举行的2015年智能卡与身份识别技术展览会。考虑到11月13日巴黎多处遭遇恐怖袭击带来的安全问题,峰华科技决定不派代表参加本届展览。峰华科技向巴黎及全球各地的恐怖主义行为受害者表示同情,希望所有参加2015年法国智能卡与身份识别技术展览会的人员确保安全并预祝展会取得圆满成功。 关于深圳峰华科技 是一家以研制、开发、生产、经营智能IC卡,嵌入式IC卡读写模块及桌面型IC卡读写器及相关IC卡读写机具为主的高科技企业。 16/11/2015峰华资讯By 峰华科技