IC卡模块是IC卡的核心,是集成电路封装的一种形式。IC卡模块的基本制造流程与常规集成电路封装非常相似,由贴片、焊线、封模和测试组成。IC卡的载带是一种环氧树脂基材敷铜并镀镍和金的软基条带,IC卡模块封装每道工序的输入输出都卷绕在特定的卷盘上。
通过定位装置、轨道和滑动装置组成了IC卡模块封装的步进系统。然后通过定位装置、导轨和滑动装置使用尼龙等材料直接制作,贴片通过拾取芯片的吸嘴然后通过定位装置准确无误的放在塑料几片上,然后通过轨道和滑动装置步进,再加上压合装置进行压合,最后才通过芯片卡的收集装置收集起来,进行下一步工艺的处理。