RFID封装方法
2024-01-11 10:20:12
印刷天线与芯片的互连上,因RFID标签的工作频率高、芯片微小超薄,最适宜的方法是倒装芯片(FlipChip)技术,它具有高性能、低成本、微型化、高可靠性的特点,为适应柔性基板材料,倒装的键合材料要以导电胶来实现芯片与天线焊盘的互连。柔性基板要实现大批量低成本的生产,以及为了更有效地降低生产成本,采用新的方法进行天线与芯片的互连是目前国际国内研究的热点问题。
为了适应更小尺寸的RFID芯片,有效地降低生产成本,采用芯片与天线基板的键合封装分为两个模块分别完成是目前发展的趋势。其中一具体做法是:大尺寸的天线基板和连接芯片的小块基板分别制造,在小块基板上完成芯片贴装和互连后,再与大尺寸天线基板通过大焊盘的粘连完成电路导通。与上述将封装过程分两个模块类似的方法是将芯片先转移至可等间距承载芯片的载带上,再将载带上的芯片倒装贴在天线基板。该方法中,芯片的倒装是靠载带翻卷的方式来实现的,简化了芯片的拾取操作,因而可实现更高的生产效率。
相关产品
页面导航
热门新闻
祝贺深圳市峰华科技有限公司官方网站更新改版成功上线!
信息化时代已席卷全球,从当初的电脑到现在的手机,人们手中的通讯工具已是越来越先进,许多新闻信息都从互联网中获取。
一间公司想要让客户更具体的了解它,那最简单便捷的方法就是——建立网站;
通过网站首页的企业简介、产品展示、公司新闻、联系我们等,可以为公司树立良好的企业形象,是扩展业务和展示门庭实力的重要工具。
深圳市峰华科技有限公司是一家以研制、开发、生产、经营超高频读写器,智能IC卡,RFID标签,嵌入式IC卡读写模块及桌面型IC卡读写器相关IC卡读写机具为主的高科...
峰华科技|2024年春节放假通知来了,预祝大家新年快乐!
<p>尊敬的用户,您好!</p>
<p> </p>
<p> 2024年春节放假时间为:2024年2月7日-2024年2月17日,共计11天假期。全体员工将于2024年2月18日(农历正月初九)正式上班。</p>
<p> </p>
<p>在过去的一年里,我们非常感谢您对我们的支持与信赖。新的一年,我们将继续坚守初心,以更专业、更高效的服务回馈您的厚爱。在此,我们提前预祝大家在新的一年里龙年吉祥,万事顺心如意,事业兴旺发达,生活幸福美满!</p>
<p> </p>
<p> 再次感谢您对我们的支持,期待在新的一年里与您携手共创美好未来!</p>
<p><img src="/uploads/editor/images/2024-01-19/798aaf8e046036bbc2de16329b11128665a9de20bb085.jpg" alt="" width="800" height="1422" /></p>...