RFID标签封装工艺

RFID标签因不同的用途呈现多种封装形式,因而在天线制造、凸点形成、芯片键合互连等封装过程工艺也呈多样性。
   (1)天线制造
    绕制天线基板(对应着引线键合封装)
    印刷天线基板(对应着倒装芯片导电胶封装)
    蚀刻天线基板(对应着引线键合封装或者模块铆接封装)

   (2)凸点的形成
    目前RFID标签产品的特点是品种繁多,但并非每个品种的数量能形成规模。因此,采用柔性化制作凸点技术具有成本低廉,封装效率高,使用方便,灵活,工艺控制简单,自动化程度高等特点。不仅可解决微电子工业中可变加工批量、高密度、低成本封装急需的难题,还为目前正蓬勃兴起的RFID标签的柔性化生产提供条件。

   (3)RFID芯片互连方法
    RFID标签制造的主要目标之一是降低成本。为此,应尽可能减少工序,选择低成本材料,减少工艺时间。
    倒装芯片凸点与柔性基板焊盘互连可采用三种方式:各向同性导电胶(ICA)加底部填充,各项异性导电胶(ACA,ACF),不导电胶(NCA)直接压合钉头凸点的方法。理论上,应优先考虑NCA互连,可以同点胶凸点相配合实现低成本制造,但存在一定的局限性和可靠性。
   采用ICA,优点是成本低,固化不需要加压。操作工艺步骤繁琐,难以降低成本,通常固化时间长,难以提高生产速度。在采用先制造连接芯片的小块基板,再与大尺寸天线基板连接的形式下,通过ICA的粘连完成电路导通是首选。通常是使用低成本、快速固化的ACF和ACA,具体做法是用普通漏版印刷技术在天线基板焊盘相应位置涂刷一层ACA,利用倒装芯片贴片机将芯片贴放到对应位置,然后热压固化。
   还有另一种键合方式是先制造RFID模块,然后将其与天线基板进行铆接组装。